高剪切胶体磨设备

高剪切胶体磨设备

锥体磨GM02000是在GM2000基础上的进一步优化产品，有着更新的技术创新。

锥型磨头间隙可调节至更小，来减小颗粒粒径，从而可获得更细的悬浮液。锥体磨转子表面含高硬质材料，如金属碳化物或不同颗粒的陶瓷，具有*的粉碎效果。在强剪切区域内亦可受到保护，防止被磨损或腐蚀。根据物料粘度情况的不同，可以灵活调节间隙，保证处理效果的均一。
       

磨头的材质：有金属碳化物或陶瓷涂层的锥磨转子，另有医药及食品级材质。

特点：定转子间隙都可以方便简单的调整以满足生产需要。

国内胶体磨，可选择机械密封一般3000转，大约在14293-215440S-1

通过转速比较可知，这是乳粉碎研磨的重要因素，相当于前者是后者的2-3倍。

二、胶体磨头和间距：

SID胶体磨，可以选择六种不同的模块头，实现多种功能，如三级乳化模块，超高速模块，胶体模块，胶体模块，批次粉液液混合模块，连续粉液混合模块，间距可调，可实现1-10微米小粒径材料加工。

国内胶体磨，只有一种模块头，粒径细度有限，100微米以下较困难，重复性差。

三、机械密封：

SID胶体磨，双机械密封，易于清洗，将泄漏降至zui低，可24小时不停运转。

国内胶体磨，单机械密封或轴封，泄漏故障率高，产品泄漏进入马达，造成马达烧毁。

高剪切胶体磨设备选型表

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，可以被调节到允许量的10%。

应用：基板电路表面涂层剂，颜料、色素、树脂等等。