功能性低聚糖胶体磨

功能性低聚糖胶体磨

功能性低聚糖是从天然植物中提取而来，一般是将植物如大豆、棉花等，先进行粉碎破碎，从而提取有效成分。传统工艺采用粉碎机进行破碎，转速低，粉碎能力差，提取效果不佳，资源浪费。而采用SID高剪切胶体磨，转速高达14000rpm，粉碎能力强，效率快。

1、胶体磨主轴转速：0-14000rpm；

2、线速度：0-44m/s；

3、磨头材质：与物料接触均为316L，特殊要求可喷涂碳化钨钴或者陶瓷磨头；

4、处理量：0-15000L/H

5、研磨细度：0-10μm，具体根据物料性质及工艺确定

国内胶体磨，可选择机械密封一般3000转，大约在14293-215440S-1

通过转速比较可知，这是乳粉碎研磨的重要因素，相当于前者是后者的2-3倍。

二、胶体磨头和间距：

SID胶体磨，可以选择六种不同的模块头，实现多种功能，如三级乳化模块，超高速模块，胶体模块，胶体模块，批次粉液液混合模块，连续粉液混合模块，间距可调，可实现1-10微米小粒径材料加工。

国内胶体磨，只有一种模块头，粒径细度有限，100微米以下较困难，重复性差。

三、机械密封：

SID胶体磨，双机械密封，易于清洗，将泄漏降至zui低，可24小时不停运转。

国内胶体磨，单机械密封或轴封，泄漏故障率高，产品泄漏进入马达，造成马达烧毁。

功能性低聚糖胶体磨设备选型表：